Microsoldadora West Bond 747677E LAMULT

Microsoldadora West Bond 747677E

Microsoldadora West Bond 747677E

Introdução

Microsoldadora West Bond 747677E.

Responsáveis

Localização

Instituto de Física "Gleb Wataghin" (IFGW) - Laboratório Multiusuários - LAMULT

Contato

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Descrição

O processo de fabricação de dispositivos semicondutores demanda a conexão entre os diversos componentes eletrônicos. A microsoldadora de wire bond (fio de ligação) da marca “West Bond” permite a solda de fios de ouro ou alumínio de espessuras de 0,02 a 0,05 mm. A solda é feita pela técnica wedge-wedge através da combinação de energia ultrassônica, pressão e temperatura.