Microsoldadora West Bond 747677E
Introdução
Microsoldadora West Bond 747677E.
Responsáveis
- Coordenador do Laboratório Multiusuários - LAMULT - IFGW
- Supervisor do Laboratório Multiusuários - LAMULT - IFGW
Localização
Instituto de Física "Gleb Wataghin" (IFGW) - Laboratório Multiusuários - LAMULT
Contato
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Descrição
O processo de fabricação de dispositivos semicondutores demanda a conexão entre os diversos componentes eletrônicos. A microsoldadora de wire bond (fio de ligação) da marca “West Bond” permite a solda de fios de ouro ou alumínio de espessuras de 0,02 a 0,05 mm. A solda é feita pela técnica wedge-wedge através da combinação de energia ultrassônica, pressão e temperatura.
- Consultar as regras básicas de utilização do LAMULT
- Solicitar agendamento no site Reserva de Equipamentos do IFGW, no dia/horário pretendido.
- Mais informações (Como usar, documentação, treinamentos) consulte aqui.